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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹(shù)脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  TPSM5601R5降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器 2022-10-24 17:05:16

  TPSM5601R5?電源模塊是一個(gè)高度集成的1.5A電源解決方案，包括一個(gè)60V輸入降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器與有源率MOSFET，屏蔽電感和多個(gè)無(wú)源器件在熱增強(qiáng)QFN包。