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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  ABB非隔離式DC-DC電源模塊產(chǎn)品替代方案 2023-12-19 14:18:59

  ABB? Embedded Power 是一家領(lǐng)先的全球技術(shù)企業(yè)，ABB Embedded Power將設(shè)備、軟件和服務(wù)連接在一起，對電子基礎(chǔ)設(shè)施內(nèi)的資產(chǎn)進行保護、控制和優(yōu)化，實現(xiàn)更智能的商業(yè)運營。 ABB Embedded Power服務(wù)范圍遍及多個能源密集型行業(yè)，專為客戶提供端對端的產(chǎn)品和服務(wù)解決方案，幫助確保電子基礎(chǔ)設(shè)施的可靠性和防護能力。