DEI分立于數(shù)字接口IC
發(fā)布時間:2021-05-19 17:03:17 瀏覽:1894
DEI為航空電子設(shè)備和工業(yè)生產(chǎn)市場提供30多個離散數(shù)字接口集成電路。這些機(jī)械設(shè)備接受6或8個并行執(zhí)行輸入。一些模型規(guī)范將并行執(zhí)行輸入轉(zhuǎn)換為SPI串行數(shù)據(jù)通道,并滿足ABD0100H(空客指令)。各種離散到數(shù)字產(chǎn)品包括do-160 D防雷保護(hù),以確保系統(tǒng)的使用壽命。
傳感應(yīng)用包括門和滑動位置、迎角、方向、空間速度、高度、壓力、冰、重量、溫度、流量、速度、粒子檢測、電壓、電流、火焰、二氧化碳。
軍用飛機(jī):
垂直狀態(tài)顯示單元(VSDU);
全集成數(shù)據(jù)鏈路系統(tǒng)(FIDL);
中央綜合測試系統(tǒng)(CITS);
綜合視覺航空電子主干網(wǎng)(SVAB);
衰退環(huán)境引航系統(tǒng)(DVEPS) ;
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢提供DEI高端芯片訂購渠道,部分準(zhǔn)備有現(xiàn)貨庫存。
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部分 # | 溫度范圍 | 產(chǎn)品包裝類型 |
DEI1026A-SES-G | 16 SOIC NB G | -55至85 |
DEI1026A-SMS-G | 16 SOIC NB G | -55至125 |
DEI1026A-WMB | 16 CSOP E | -55至125 |
DEI1026A-WMS | 16 CSOP E | -55至125 |
DEI1026-G | 16 SOIC NB G | -55至85 |
DEI1026-WMB | 16 CSOP E | -55至85 |
DEI1026-WMS | 16 CSOP E | -55至85 |
DEI1054-G | 16 SOIC NB G | -55至85 |
DEI1054-SMS-G | 16 SOIC NB G | -55至125 |
DEI1054-WMB | 16 CSOP E | -55至125 |
DEI1054-WMS | 16 CSOP E | -55至125 |
DEI1066-SES-G | 16 SOIC NB G | -55至85 |
DEI1066-SMB-G | 16 SOIC NB G | -55至125 |
DEI1066-SMS-G | 16 SOIC NB G | -55至125 |
DEI1067-SES-G | 16 SOIC NB G | -55至85 |
DEI1160A-SMS | 16 SOIC EP NB | -55至125 |
DEI1166-TES-G | 24 TSSOP G | -55至85 |
DEI1166-TMS-G | 24 TSSOP G | -55至125 |
DEI1167-TES-G | 24 TSSOP G | -55至85 |
DEI1167-TMS-G | 24 TSSOP G | -55至125 |
DEI1184-SES | 16 SOIC EP NB | -55至85 |
DEI1184-SMS | 16 SOIC EP NB | -55至125 |
DEI1188-SES | 16 SOIC EP NB | -55至85 |
DEI1188-SMS | 16 SOIC EP NB | -55至125 |
DEI1198-TES-G | 24 TSSOP G | -55至85 |
DEI1198-TMS-G | 24 TSSOP EP G | -55至125 |
DEI1282-SES | 16 SOIC EP NB | -55至85 |
DEI1282-SES-G | 16 SOIC EP NB G | -55至85 |
DEI1282-SMS | 16 SOIC EP NB | -55至125 |
DEI1282-SMS-G | 16 SOIC EP NB G | -55至125 |
DEI1284-SES-G | 16 SOIC EP NB G | -55至85 |
DEI1284-SMS-G | 16 SOIC EP NB G | -55至125 |
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ADI?晶圓的制取包括襯底制取和外延性工藝。襯底是由半導(dǎo)體材料單晶材料制作而成的晶片。該基板可直接進(jìn)入晶圓制造流程以生產(chǎn)制造半導(dǎo)體元器件或外延性晶圓。外延性是指在單晶襯底上生長一層新單晶的流程。
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