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ANDON層壓晶圓插座（無電路）

發(fā)布時(shí)間：2021-05-11 17:12:36 瀏覽：1234

晶圓處理層壓板包含支撐體、層壓在支撐體上的臨時(shí)粘合材料層和層壓在臨時(shí)粘合材料層上的晶圓。晶圓具備形成電源電路的前表層和待生產(chǎn)加工的后表層。臨時(shí)粘合材料層包含第一臨時(shí)粘合層，第一臨時(shí)粘合層由層壓在所述晶片的前表層上的熱塑性樹脂層（a）組成，第二臨時(shí)粘合層由層壓在所述第一臨時(shí)粘合層上的熱固性樹脂層（b）組成，熱塑性樹脂層（a）在晶圓生產(chǎn)加工后可溶解于清洗液（d），熱固性樹脂層（b）在熱固化后不溶解于清洗液（d），并能吸收清洗液（d），使清洗液（d）滲入層（b）。這種晶圓生產(chǎn)加工層壓板容許廣泛的材料挑選，有利于分離和收集生產(chǎn)加工過的晶圓，滿足各種加工工藝的需求，并提高薄晶圓的生產(chǎn)效率。

層壓晶圓插座.jpg

ANDON插座（無電路）結(jié)合了高精密插座的產(chǎn)品質(zhì)量和玻璃環(huán)氧絕緣體的安全可靠性和多功能性。ANDON層壓晶圓插座有所有標(biāo)準(zhǔn)化的DIP和QUIP類型，能夠在任何系統(tǒng)配置中鉆孔和布線；ANDON層壓晶圓插座絕緣體符合標(biāo)準(zhǔn)或超越?jīng)_擊和振動(dòng)的軍用標(biāo)準(zhǔn)化。

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